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首页产品中心HME - H1D03
HME - H1D03 系列产品

HME-H1系列FPGA是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。该系列产品能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器,可广泛应用于手机、平板、可穿戴、VR/AR、无人机和智能家居等市场。

产品特性
产品图表
应用案例
技术文档
  • 实现MCU、MIPI和FPGA的完美结合,集成度高,操作灵活,可扩展性较好 

  • 采用全新的高性能6-LUT架构 

  • 无需逻辑资源的加法链结构 

  • 集成2个4 Lane 1.5GMIPI D-PHY和收发控制器 

  • 晶圆级的CSP封装 

  • 单芯片高性能视频MIPI桥接 

  • 低功耗 

  • 业界性能优越超高性价比FPGA(低密度FPGA市场)


型号

H1D03N0

H1D03N3

H1M03N3

最大存储

逻辑单元 3,276 3,276 3,276

可编程逻辑模块(PLB

LUT6

2,048

2,048 2,048

寄存器

4,096

4,096 4,096

嵌入式存储模块(EMB)

4.5Kb

32

32 32

最大存储

144Kb

144Kb 144Kb
DSP 18b*18b 16 16 16

PLL

1

1 1
DLL 2 2 2

OSC

1

1 1
MIPI D-PHY 2 2 2
DSI Controller 2 2 2



MCU

 
8051 1 1 1
UART 2 2 2
I2C 1 1 1
SPI 2 2 2
Timer 3 3 3
DMA 1 1 1
SRAM 2k x 32b 2 2 2
8k x 32b 1 1 1
Total 48KB 48KB 48KB
SPI Flash 0 4Mb 4Mb

Efuse

2x512b

2x512b 2x512b
pSRAM 4M*8b - - 2

封装(单位:mm)

最大用户I/OLVDS通道)/ MIPI Lane

W72 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch)

- 34(10) / 8 -

W68 (4.0x4.6x0.55, 0.5 pitch)

- - 21(7) / 8
  W58 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch)     20(3) / 8  
L128 (16x16x1.2, 0.5 pitch) 58(12)/ 8 - -
应用案例
技术文档
产品检索
标题 版本 发布日期 文件格式
HME-H1D03系列FPGA数据手册 V_1.2.7 2023-09-12 PDF
HME-H1D03 Family FPGA_Data Sheet V_1.5.7 2023-09-13 PDF
HME-H1D03_pinlist V_4.0 2023-05-16 EXCEL
HME-H1D03_schematic_refrence_design(L128/W58/W68/W72) 2021-06-24 zip
HME_H1D03_Clock&PLL_Application Note V_1.0 2020-04-18 PDF
HME_H1D03 In System Configuration_Application Note V_1.0 2020-04-18 PDF
HME-H1D03_参考设计说明文档 V_1.0 2022-04-18 PDF
HME-H1D03系列FPGA封装数据手册 V_1.0 2021-05-06
HME-H1D03应用指南 V_1.0 2020-02-06 PDF
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