M5(金山)是一款集成了增强型8051MCU和高性能FPGA的智能型器件。它采用全新的Tile架构，使得FPGA的硬件性能大幅提升。M5基于单芯片的可配置应用平台（CAP），能够提供灵活的FPGA和低成本高性能的微处理器，以助力设计开发者加快开发进程。
实现硬核8051和FPGA的完美结合，操作灵活，项目移植与可扩展性好
采用全新的高性能Tile架构，提高系统性能与资源利用率
SRAM高达128KB,可满足所有8051应用需求
高系统性价比
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器件型号 |
M5C06N0 |
M5C06N3 | ||||||
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FPGA |
可编程逻辑块（PLB） |
直找表（LUT） |
6144 |
6144 | ||||
| 寄存器（Register） |
4096 |
4096 | ||||||
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嵌入式存储模块 （EMB）
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4.5Kb |
32 |
32 | |||||
| 9Kb |
- |
- | ||||||
| 最大存储 |
144Kb |
144Kb | ||||||
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DSP |
16 |
16 | ||||||
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PLL |
2 |
2 | ||||||
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MCU (8051)
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SRAM |
128KB |
128KB | |||||
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PSRAM |
- |
- | ||||||
| 看门狗 |
1 |
1 | ||||||
| 16位计数器 |
3 |
3 | ||||||
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USART |
2 |
2 | ||||||
|
I2C |
1 |
1 | ||||||
| SPI |
1 |
1 | ||||||
| Flash闪存 |
- |
4Mbit | ||||||
| 速度 | 7 | 7 | ||||||
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封装（单: mm） |
最大用户I/O |
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| LQFP144 (20x20x1.4, 0.5 pitch) | 100 | 100 | ||||||
| FBGA256 (17x17x1.0, 1.0 pitch) | 186 | 186 | ||||||
| TQFP100 (14x14x1.0, 0.5 pitch) | 69 | 69 | ||||||
| QFN68 (8X8x0.85, 0.4 pitch) | 46 | 46 | ||||||
| 标题 | 版本 | 发布日期 | 文件格式 |
| HME-M5系列FPGA数据手册 | V_11.0 | 2023-01-19 | |
| HME-M5 Family FPGA_Data Sheet | V_17.0 | 2023-01-19 | |
| HME-M5_pinlist | 2022-04-28 | EXCEL | |
| HME-M5 Family_PS Programming_User Guide | 2018-10-28 | ||
| HME-M5 Family_MSS_8051_Subsystem User Guide | V_4.0 | 2018-10-28 | |
| HME-M5 Family_JTAG_Programming_User Guide | V_2.0 | 2018-10-28 | |
| MSS 8051_Subsystem_User Guide | 2018-10-06 |
HME - M5（7）
