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首页产品中心HME - H3C08
HME - H3C08 系列产品

高适应性的 HME-H3 系列,集成了高性能 Cortex-M3 MCU 及外围设备、硬核 MIPI 的 C/D-PHY、DSI/CSI 控制器、视频解码器/编码器及大容量片上 SRAM。作为高性能低功耗的 FPGA,HME-H3 系列可广泛应用于高性能 MCU 控制和处理等的多种领域,支持多种高带宽传感器和显示接口,特别适合视频桥接和嵌入式视觉应用方面。通过使用 HME-H3 系列可配置的软核 IP、硬核 IP 和 MCU,设计者可以专注自身应用设计,从而提升生产效率。

产品特性
产品图表
应用案例
技术文档

特性

  • 基于 SRAM 的 FPGA 架构

- 多达 4992 个 6 输入查找表

- 9984 个 DFF 寄存器

  • 嵌入式 RAM 模块

- 8 个 18Kb 可编程双端口 DPRAM

  • 嵌入式视频存储模块

- 16 个 8KB 可编程简单双端口存储模块

  • 嵌入式 DSP 模块(MAC)

- 8 个 35×18 DSP 模块

或 16 个 18x18 DSP 模块

或 32 个 18x9 DSP 模块

或 64 个 10x10 DSP 模块

存储

  • 嵌入式 SRAM 存储

- 4K×32 位 SRAM,用于 MCU 代码存储

- 4K×32 位 SRAM,用于 MCU 代码存储

- 4 个 320K×32 位 SRAM,共计 5MB

MIPI

  • 2 硬核 4-通道 MIPI PHY

- 可编程 Tx 2.5Gbps D-PHY

- 可编程 Rx CD-PHY, D-PHY @2.5Gbps 数据速率, C-PHY @2.5Gsps 符号速率

- 可编程 MIPI DSI/CSI 主控制器

- 可编程 MIPI DSI/CSI 从控制器


型号

H3C08

H3D08 H3L08

可编程逻辑模块(PLB

逻辑单元

8,192

8,192 8,192

LUT6

4,992 4,992 4,992

寄存器

9,984

9,984 9,984

嵌入式存储模块(EMB)

18Kb

8

8 8

最大存储(Kb)

144

144 144
分布式存储模块(LRAM)      64b 156 156 156
最大存储(b) 9,984 9,984 9,984
视频存储模块(LRAM)       8KB 16 16 16
最大存储(KB) 128 128 128
DSP 18bx18b 16 16 16

PLL

2

2 2

片上OSC

RC

1

1 1
LC 1 1 1



MCU

 
Cortex-M3 1 1 1
UART 2 2 2
I2C 2 2 2
SPI 2 2 2
GPIO (b) 32 32 32
Timer 3 3 3
DMA 1 1 1
MIPI C-PHY Rx 1 - -
D-PHY Rx 1 1 1
DSI/CSI 从控制器 1 1 1
D-PHY Tx (2.5Gbps) 1 1 1
DSI 主控制器 1 1 1
SRAM 1.25MB 4 4 4
16KB(1) 2 2 2
视频解码器 1 1 1
视频编码器 1 1 -
色域转换器 4 4 4

封装(单位:mm)

最大用户 I/O

WLCSP80(4.24×4.24×0.55, 0.45 pitch)

25

25 25

WFBGA144(6.0×6.0×0.65, 0.50 pitch)

44

- -

注:

1. 这2个16KB的SRAM为MCU专用。

     
应用案例
技术文档
产品检索
标题 版本 发布日期 文件格式
HME-H3 系列FPGA 数据手册 V_1.4 2024-01-18 PDF
HME_H3_Clock&PLL_Application Notes V_1.0 2023-04-26 PDF
HME-H3_PS_Programming_Application Notes V_1.0 2022-05-06 PDF
HME-H3 Family FPGA_Data Sheet_EN V_1.4 2024-01-18 PDF
HME-H3 Family FPGA Flyer V_1.1 2024-02-06 PDF
HME-H3_pinlist V_1.1 Excel
HME-H3 Family FPGA User Guide_EN V_1.0 2023-08-23 PDF
HME-H3 系列 FPGA 简页 2024-02-06 PDF
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