HME-H1系列FPGA是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。该系列产品能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器,可广泛应用于手机、平板、可穿戴、VR/AR、无人机和智能家居等市场。
实现MCU、MIPI和FPGA的完美结合,集成度高,操作灵活,可扩展性较好
采用全新的高性能6-LUT架构
无需逻辑资源的加法链结构
集成2个4 Lane 1.5GMIPI D-PHY和收发控制器
晶圆级的CSP封装
单芯片高性能视频MIPI桥接
低功耗
业界性能优越超高性价比FPGA(低密度FPGA市场)
型号 |
H1D03N0 |
H1D03N3 |
H1M03N3 |
|
可编程逻辑模块(PLB) |
逻辑单元 | 3,276 | 3,276 | 3,276 |
查找表(LUT6) |
2,048 |
2,048 | 2,048 | |
寄存器(Register) |
4,096 |
4,096 | 4,096 | |
嵌入式存储模块(EMB) |
18Kb |
8 |
8 | 8 |
最大存储 |
144Kb |
144Kb | 144Kb | |
DSP | 18b*18b | 16 | 16 | 16 |
PLL |
1 |
1 | 1 | |
DLL | 2 | 2 | 2 | |
OSC |
1 |
1 | 1 | |
MIPI | D-PHY | 2 | 2 | 2 |
DSI Controller | 2 | 2 | 2 | |
MCU |
8051 | 1 | 1 | 1 |
UART | 2 | 2 | 2 | |
I2C | 1 | 1 | 1 | |
SPI | 2 | 2 | 2 | |
Timer | 3 | 3 | 3 | |
DMA | 1 | 1 | 1 | |
SRAM | 2k x 32b | 2 | 2 | 2 |
8k x 32b | 1 | 1 | 1 | |
Total | 48KB | 48KB | 48KB | |
SPI Flash | 0 | 4Mb | 4Mb | |
eFuse |
2x512b |
2x512b | 2x512b | |
pSRAM | 4M*8b | - | - | 2 |
封装(单位:mm) |
最大用户I/O(LVDS 对)/ MIPI Lane | |||
W72 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch) |
- | 34(10) / 8 | - | |
W68 (4.0x4.6x0.55, 0.5 pitch) |
- | - | 21(7) / 8 | |
W58 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch) | - | 20(3) / 8 | - | |
L128 (16x16x1.2, 0.5 pitch) | 58(12)/ 8 | - | - |
标题 | 版本 | 发布日期 | 文件格式 |
HME-H1D03 系列 FPGA 数据手册 | V_2.0 | 2024-11-12 | |
HME-H1D03 Family FPGA_Data Sheet | V_2.3 | 2024-11-12 | |
HME-H1D03_pinlist | V_1.5 | 2023-05-16 | Excel |
HME-H1D03_schematic_refrence_design(L128/W58/W68/W72) | 2021-06-24 | zip | |
HME_H1D03_Clock&PLL_Application Note | V_1.0 | 2020-04-18 | |
HME_H1D03 In System Configuration_Application Note | V_1.0 | 2020-04-18 | |
HME-H1D03_参考设计说明文档 | V_1.0 | 2022-04-18 | |
HME-H1D03 系列 FPGA 封装数据手册 | V_1.0 | 2021-05-06 | |
HME-H1D03 应用指南 | V_1.0 | 2020-02-06 | |
HME-H1D03系列FPGA(车规级)数据手册 | V_1.0 | 2024-11-12 | |
HME-H1D03_Family_FPGA_(Automotive)_Datasheet | V_1.0 | 2024-11-12 |