基于HME-P1和H1D03的工业相机解决方案

HME-P1 方案优势

• P1带硬核DDR3 Memory Controller，相较于Xilinx A7可以节约部分逻辑资源(~5.5K)
• P1带硬件FIFO Controller，一个FIFO Controller可节省约200个逻辑单元
• 节约的逻辑资源可以让P1支持更复杂的ISP运算

可替换料号：

• Xilinx 7A50T(Artix7)，Altera 5CEA4(CycloneV)，Xilinx XC6SLX45(Spartan6)

更多可能性：

• P1除了BGA324封装（15x15, 0.8pitch）可选，提供新的封装CSP324（13*7, 0.5pitch），面积更小更低成本

方案相关的技术支持：

• 提供DDR3 Memory控制器参考设计
• 提供MCU软核及外设参考设计

H1D03 方案优势

• 接口速率高，对于高分辨率的Sensor（>full HD + 1440 x1080），且只有1 ~ 2lane，MIPI接口速率需要达到1.2 Gbps以上，H1D03 MIPI接口最高可支持MIPI 1.5Gbps，LVDS接口速率可达到1.2Gb
• 体积小，工业相机对于体积有很苛刻的要求，H1D03 W72封装，尺寸：3.9x3.3
• 功耗小，实现MIPI相关的接口转换功能，功耗在150mW左右

实现定制化功能，主控平台需要支持不同种类的Sensor，希望帧格式尽可能的统一，但不同Sensor还是会有差别，经过H1D03的处理可消除不同传感器带来的帧格式差异，降低主控开发难度，节约开发周期，接口转换IC难以实现全方位技术支持，可提供全套MIPI CSI Rx/Tx以及LVDS接口相关的参考代码