工业相机-工业控制-解决方案

工业相机

首页〉解决方案〉工业控制〉工业相机

基于 HME-P1 和 H1D03 的工业相机解决方案

HME-P1 方案优势

P1 带硬核 DDR3 Memory Controller，相较于 Xilinx A7 可以节约部分逻辑资源（~5.5K）
P1 带硬件 FIFO Controller，一个 FIFO Controller 可节省约200个逻辑单元
节约的逻辑资源可以让 P1 支持更复杂的 ISP 运算

可替换料号

Xilinx 7A50T （Artix7），Altera 5CEA4（CycloneV），Xilinx XC6SLX45（Spartan6）

更多可能性

P1 除了 BGA324 封装（15x15，0.8pitch）可选，提供新的封装 CSP324（13*7，0.5pitch），面积更小更低成本

方案相关的技术支持

提供 DDR3 Memory 控制器参考设计
提供 MCU 软核及外设参考设计

H1D03 方案优势

接口速率高，对于高分辨率的 Sensor（>full HD + 1440 x1080），且只有1 ~ 2lane，MIPI 接口速率需要达到 1.2 Gbps 以上，H1D03 MIPI 接口最高可支持 MIPI 1.5Gbps，LVDS 接口速率可达到 1.2Gb
体积小，工业相机对于体积有很苛刻的要求，H1D03 W72 封装，尺寸：3.9x3.3
功耗小，实现 MIPI 相关的接口转换功能，功耗在 150mW 左右

实现定制化功能，主控平台需要支持不同种类的 Sensor，希望帧格式尽可能的统一，但不同 Sensor 还是会有差别，经过 H1D03 的处理可消除不同传感器带来的帧格式差异，降低主控开发难度，节约开发周期，接口转换 IC 难以实现全方位技术支持，可提供全套 MIPI CSI Rx/Tx 以及 LVDS 接口相关的参考代码。