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京微齐力宣布推出国产首颗22nm低功耗高性能工艺的FPGA芯片,继续拓展国产FPGA芯片市场应用领域

2022年8月18日,中国·北京,国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品),该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。


H3C08.jpg

京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08



京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6(等效8K LUT4),性能可达250MHz,支持硬核MIPI D-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片,配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块,专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能处理器——Cortex-M3 MCU及丰富的外设,实现了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA之间的完美结合,进一步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。


“作为一款低功耗高性能独特的FPGA芯片,H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案,深度挖掘FPGA、MCU、SRAM、MIPI及ASIC等功能的独特性和协同性,进一步增强客户终端产品的竞争力,同时可以有效地帮助客户缩短其产品进入市场的时间。”京微齐力销售总监王蕾蕾表示,“H3C08芯片可广泛应用于新一代消费终端、显示桥接、AR&VR等多种应用,继续拓展国产FPGA芯片的市场领域。”


全新的H3系列产品为业内首款率先采用先进的22nm低功耗高性能技术的FPGA产品,增强芯片处理能力的同时,可以降低功耗、缩小尺寸,使产品既具有高性能又兼备低功耗的特性,实现接口速率高达2.5Gbps数据传输,内核速率高达200Mhz以上的数据处理,可满足各种专业化、个性化、复杂化、精细化的应用场景需求,为客户提供更多专注自身应用设计与利润提升的空间。


供货情况


H3C08芯片产品现已全面实现量产,欢迎早期采用者试用及订购。


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