全球化趋势下，半导体产业成为关乎国家战略安全的关键性领域。在国产替代的大趋势下，系统公司对国产半导体厂商全面开放，进入门槛大大降低，而摩尔定律在工艺上逐渐趋近极限，也给了国内初创企业全面追赶的机会。成长期的中国半导体产业具有大量投资机会有待挖掘，沉淀资金能力强，投资回报高。科创板近期开闸，也提供全新的退出路径，中国半导体将迎来产业发展与投资的黄金机遇期。

2019年6月21日，由汉能投资与北京半导体行业协会联合主办、中关村科技园区管理委员会作为指导单位的“芯路新视界——2019半导体产业与资本高端论坛”上，逾百位包括政府领导、半导体优秀企业高管、一线投资机构负责人等，共同讨论中国半导体企业的发展前景，探寻适合投资机构参与的产业环节和投资方式。

我们将陆续发出精彩内容集锦，敬请期待。

峰会由北京半导体行业协会理事长张志宏、汉能投资集团董事长陈宏进行开场致辞，中关村科技园区管理委员会产业处副处长潘登也发表了对活动以及半导体行业的相关讲话，随后三位重量级演讲嘉宾深入解读了半导体行业的宏观环境及发展趋势。

魏少军：中美贸易引发科技冷战的前景预判

清华大学微电子所所长、“核高基”国家科技重大专项技术总师、北京半导体行业协会副理事长魏少军认为，中美贸易冲突至今仍然在持续，而且有向科技领域漫延的危险。新世纪以来，全球经济得益于互联网和移动通信领域的全球技术统一，获得了高速的发展。如果贸易冲突引发全球技术标准的分裂，必然会对全球经济和产业的长远发展带来不可估量的负面影响。

陈大同：中美博弈下的机会与挑战

璞华资本（原华创投资）执行合伙人、北京半导体行业协会副理事长陈大同进行了“中美博弈下的机会与挑战”的主题演讲。他认为，中美这场冷战可能是一场持久战，因为中国最大的进口商品不是石油飞机，而是半导体，也是中国相对薄弱的重要一环。不过近几年中国半导体创业取得很大进步，竞争也随之激烈，创业的成功周期大幅度缩短，IPO环境改变，VC退出加快，以后半导体企业并购退出会更为普遍。如今，中国半导体陷入中美博弈的漩涡中，这给中国集成电路带来了严峻挑战，但会是一个机遇。他认为，集成电路创业者也要提防来自三个方面的挑战：不当明星、贴近市场、技术积累。

陈少民：科技冷战新局半导体融资前景

汉能投资董事总经理、上海交大客座教授陈少民发表了“科技冷战新局半导体融资前景”的主题演讲。他认为，科技冷战是大国竞争的一个过程，半导体是信息产业的基础。中国是全球最大电子产品制造国。在激励国际化竞争中，中国产生一大批利用半导体国际供应链的一线OEM品牌厂商。过去这些一线OEM品牌商，一直采用国际一流半导体供应链，国内半导体公司完全没有机会进入。现在从供应链安全角度出发，转变态度，积极扶持国内半导体公司，中国国产半导体进口替代引来市场爆发。目前，对于中国公司而言，是一个替代性市场，包括了半导体整个产业链。下个风口，从应用角度而言，手机、IoT、AI、新能源汽车都是下一个驱动半导体成长的机会。

圆桌论坛一：半导体行业投资机遇与挑战

从投资人的角度，汉能新经济基金董事总经理赵兰洋、盛世投资管理合伙人刘新玉、IDG资本合伙人李骁军、鼎晖投资董事总经理李磊、小米产投董事总经理曹佳共同探讨了未来5~10年，中国是否真地能产生出更多的有较强竞争力、有持续盈利能力甚至是伟大的公司，当前的国内外形势是更有利于这样公司的产生还是会变得更难？不同的机构也有不同收益和风险偏好，背后的投资逻辑是什么？中国目前从事半导体的公司从数量上已经很多，如何去判断哪些才是真正有投资价值的公司？如何考虑半导体行业上的投资退出？

圆桌论坛二：半导体从业融资心声

北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊、中科汉天下董事长杨清华、知存科技CEO王绍迪、京微齐力CEO王海力、清微智能创始人尹首一、摩尔精英CEO张竞扬围绕半导体企业目前发展状况及融资情况，就“北京半导体融资环境是否困难？中美贸易背景下，初创企业怎么应对，希望投资机构和政府给予什么支持？除了融资，在企业发展过程中遇到的最大困难是什么？对政府在研发、人才方面的产业政策有什么建议？”等问题进行了讨论。

会后，现场的半导体企业与投资人进行了持续的热烈沟通与交流，大会圆满落下帷幕。汉能投资荣幸能与中国半导体领军企业、知名行业专家、一线投资机构一起，探寻中国半导体未来发展机遇与挑战，助力中国半导体企业腾飞。