2023年10月30日-11月1日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举行，京微齐力携数颗22nm芯片产品亮相展会现场，与众多业界同仁交流学习，旨在用“芯”赋能中国半导体产业稳步快速发展。
同期，10月30日，由国内行业领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核中国芯生态大会”，携手慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大开幕。
作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，京微齐力（北京）科技股份有限公司凭借其先进的技术工艺和广泛的产品应用领域，成功从165家企业、183款产品中脱颖而出，荣膺“2023年度最佳处理器芯片奖”。
“硬核中国芯”评选作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯片企业。本届评选历时5个月，由50位半导体行业权威专家和20万+工程师联合评审产生。
京微齐力获奖芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用低功耗22nm技术，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件，HME-P2系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多个方面，支持高带宽MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式视觉及工业控制等多个应用领域。
功崇惟志，业广惟勤。京微齐力秉承解决国产FPGA芯片难题为使命，致力于为客户提供更高品质的、高可靠性和安全性的产品，简化设计流程，加速客户产品面市。
风雨数载，初心不改。面对不断增长的应用领域需求和快速更迭的市场发展，京微齐力一如既往保持初心，矢志不渝地奔赴万里“芯”辰，践行芯片事业使命担当。
