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HME - C

C(云)系列产品定位于高性能的网络交换、通信系统、信息安全、电力运营、大数据和云计算等高端应用领域。针对这类市场特点,C系列产品将在设计的独特性、定制化、高性价比以及软件灵活性等方面体现出优势。iSuppli市场分析数据表明,上述重点领域占据FPGA 40%以上的市场份额。全球最大的FPGA客户华为公司及中兴等国内其他大客户每年各自采购FPGA器件的金额高达数亿美元。公司研制的第一颗千万门级C系列芯片C1开始提供工程样片,为国产FPGA芯片进入通信电力等核心领域奠定基础。

产品系列名称 产品亮点 产品特性
HME - C(云)系列

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  • 40nm CMOS工艺;
  • 采用全新的LUT6构架;
  • 等价于60K 4输入LUT逻辑单元;
  • 高达6.5G bps Serdes高速I/O;
  • 1333M bps硬核DDR2/3控制和PHY;
  • 硬核PCIe Gen1/Gen2;
  • 针对需要高速率高性能大容量的FPGA市场;








Fabric

  • 18,432到122,880个6输入查找表,36,864到196,608个DFF存储单元
  • 逻辑性能高达300MHz

内嵌RAM存储器

  • 高达1,966kb 局部LRAM,每个为64bit
  • 高达17,694kb可编程双端口DPRAM,可配置为ROM,FIFO等模式,并带ECC功能

内嵌DSP模块

  • 每个DSP模块支持36x18运算或者2个独立的18x18运算
  • 前加/累加和支持56位加减功能
  • 多个DSP模块可以级联

时钟网络

  • 32个de-skew全局时钟
  • 高达8个支持倍频、分频、及de-skew的PLL
  • 8个外部时钟输入,1个外部晶体时钟输入

I/O特性

  • 支持3.3v/2.5v/1.8v/1.5v LVTTL,3.3v/2.5v/1.8v/ 1.5v/1.2v LVCMOS
  • 支持2.5v LVDS/BLVDS,TMDS,Mini-LVDS
  • 支持LVPECL,CML
  • 支持PCI/PCI-X
  • 支持高速LVDS接口,可达1.3Gbps,硬件支持串并转换

硬核IP

  • 高速AXI总线
  • PCIe Gen1(x1,x2,x4),Gen2(x1,x2,x4)
  • 高速Serdes收发器,支持多种协议
  • 1333Mbps DDR2 /3控制器和PHY接口

配置模式

  • 支持JTAG、SPIx1x2x4的AS、PS和x8x16的PP多种
  • 支持自动检测配置RAM错误和报警,防止SEU干扰
  • 支持配置数据压缩

安全

  • 使用256位AES配置文件流加解密
  • 基于Efuse的保护功能




应用案例