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基于H1D03的硅基OLED应用

方案背景:
- 传统的热成像设备、夜视仪等产品,早期是用小尺寸的LCD显示屏,分辨率都较低,大部分是HD及以下的分辨率,硅基OLED出来之后,同样的尺寸可以支持更高的分辨率,至少可以到1080p,2K的分辨率都比较普遍,之前低分辨率的LCD大部分采用并口或LVDS接口,但硅基OLED因为分辨率较高,大部分都采用MIPI接口,但之前解决方案的主控没有MIPI接口,需要做转换
- 有许多设备有双目的需求,需要两组MIPI,当前许多主控都无法同时支持2组MIPI
方案优势:
- MIPI接口速率高:H1D03 MIPI接口最高可支持MIPI 1.5Gbps,可以满足当前硅基OLED高分辨率的需求
- 体积小:因为硅基OLED本身体积很小,对接口转换IC的体积也有很高的要求,相比于其它MIPI接口转换ASIC,H1D03体积更小,W72封装,尺寸: 3.9x3.3,传统MIPI接口ASIC大部分采用QFP封装(8.0x8.0)
- 功耗小:相比于其它FPGA解决方案,因为采用的是MIPI硬核,功耗更小,更适合手持设备的应用
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