HME-PV65 荣获“2026 年度硬核 AI 算力芯片”奖

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨2026年度硬核芯颁奖盛典在深圳国际会展中心举行。凭借自主可控、创新型产品和卓越的技术，京微齐力 HME-PV65  芯片通过严格评审和层层筛选，最终斩获“2026 年度硬核 AI 算力芯片”奖。

本次评审由半导体电子信息媒体芯师爷发起，结合50余万工程师在线评分/投票，邀请100 位半导体领域专家、行业分析师评委组成权威专家评审团，通过层层筛选，严格评估，最终决出，多方位保障了评选的公信力。一直以来，“硬核中国芯”旨在挖掘、表彰优秀的中国芯企业，为优秀国产半导体芯片企业提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

9月9日-11日，京微齐力亮相 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会，着重展示了全新推出的，也是斩获本次殊荣的异构架构 22nm 工艺制程 FPGA 芯片——飞马视觉系列 PV65。

京微齐力飞马视觉系列 PV65 是一款专为 AI 视觉打造的国产异构 FPGA 芯片，拥有 40K LUT6 逻辑资源（等效 65K LUT4），集成 4 通道 12.5Gbps SerDes，内置硬核 PCIe Gen3 控制器与独立 Cortex-M3 微控制器，实现 FPGA 可编程逻辑与微控制器的异构协同。

展会期间，京微齐力还受邀出席了「端侧 AI 芯势力--2026智能终端芯片生态峰会」，期间，京微齐力市场总监张伟平为大家分享了“京微齐力最新 FPGA & HPU：赋能多行业智能化发展”的演讲，张伟平介绍到随着机器视觉、工业智能化、人工智能、边缘计算等领域的高速发展，需要 FPGA 提供更多的支持。FPGA 所具备的可编程、强算力、多集成、广适用等特点能够跟随行业的发展快速适配应用的迭代升级。京微齐力全新推出的 22nm 工艺 PV65 专为 AI 视觉领域提供解决方案，芯片内集成 4.5Gbps MIPI D-PHY 硬核与 2.5Gsps C-PHY 硬核，以及丰富的高速接口，可实现多路图像数据聚合、高速视频采集，适配多场景应用需求。

张伟平表示，京微齐力凭借数十载对芯片领域的深耕，依托对行业的深刻洞察分析和对客户需求的深入了解，我们能够从多维度，全方位的为客户提供高可靠性的解决方案，以技术创新驱动产品迭代，响应市场对高可靠性、实时性的极致需求，助力客户实现产品快速研发和落地。