我司入围“中国芯力量”封闭路演，邀您共赴2019集微半导体峰会，7月18日厦门见！

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100+项目激烈角逐，

18位专家精心审议，

最终名单终于出炉！

“中国芯力量”从启动开始，就展示了强大的影响力。短短半个月时间，共有120个项目报名参加展示，其中包括了参加路演评选的106个项目。最终，经过18位评委专家的研究和审议，确认15家公司入围最后的封闭路演。

入围公司名单如下：

1 芯朴科技（上海）有限公司

2 北京清微智能科技有限公司

3 武汉市聚芯微电子有限责任公司

4 北京博达微科技有限公司

5 赛腾微电子有限公司

6 上海陆芯电子科技有限公司

7 珠海市一微半导体有限公司

8 京微齐力（北京）科技有限公司

9 江苏亚电科技有限公司

10 珠海普林芯驰科技有限公司

11 广西芯百特微电子有限公司

12 武汉鼎镓光电技术有限公司

13 深圳市得一微电子有限责任公司

14 合肥恒烁半导体有限公司

15 西安恩狄集成电路有限公司

以上公司将参加7月18日在集微峰会上的封闭路演，而所有报名参加的项目都将登上集微峰会特别设立的项目墙进行展示。

纵观这次活动的报名情况，参与地域之广，项目种类之多，融资额度之大，都达到行业之最。

在地区分布上，上海、深圳、北京依然位列三甲。南京、厦门、苏州、武汉等城市在紧紧追赶。

在项目类别上， AI以绝对数量占据头名，电源管理、射频、存储、制造和封测紧随其后。所有项目中，核心器件创业项目超过70%。

在融资规模上，本次有77个项目公布了预计融资额，总计预计融资57.9亿元，平均融资7500万元。共有21个项目预计融资过亿。

在估值方面，总计74个项目公布了预计投后估值，预计总投后估值335亿元，平均估值4.5亿元。共有13个项目投后估值超过10亿元。

感谢参与本次活动的各公司，在下周的路演和项目墙展示上，他们将带给大家更大的惊喜。

想了解中国半导体的真实水平，敬请关注“中国芯力量”评选和集微峰会。

活动咨询：徐伦  15021761190 （同微信号）

注：本次活动最终解释权归活动主办方所有